隨著科技發展，GPS 導航發展態勢越來越值得期待，其中又以GPS 芯片核心技術發展最值得我們關心。在GPS 芯片發展的過程中，「小型化」一直是重要發展方向，這使得GPS 芯片組在降低耗電量、縮小體積等方面的技術更跨前一步，不論是車載或手持式GPS 全球衛星定位系統，皆能提供詳盡而準確的定位信息及交通信息，可輕鬆實現CPS 衛星導航功能。
近幾年，由於芯片廠商增加，並提供完整性的解決方案，模塊廠商更容易開發出整合型產品，因此大量廠商投入接收器產品生產，所以在接收器與模塊產品方面供應不虞匱乏，這不僅對GPS熱潮起了推波助瀾效果，也使GPS 整機成本最高的GPS 芯片組成本價格下滑，而提供消費性電子產品使用的GPS 芯片，也已開始在市場上顯露身影，加上芯片廠商逐漸改良性能，因此，芯片定位能力也已逐漸拉近。在此趨勢下，GPS 芯片產品如何爭取到買家的肯定，便成為各家GPS 芯片在市場上相互競爭的關鍵因素。
談到GPS 芯片主要關鍵技術，這包括負責信號處理－基頻（Baseband）及接收信號－射頻（RF）。由於GPS 信號頻率（1575.42MHz）來自於距離地面2 萬公里的高空，信號十分不穩定，因此當天線接收信號後經過一連串信號放大、過濾噪聲、降頻、取樣等過程（RFfront end），再經過RF 後，信號進入基頻處理部分，將前段取樣的數字信號經過運算、輸出以便於用戶接口使用，其中GPS Baseband DSP 芯片就是核心組件，負責地址信號的處理。
綜合以上來看，射頻與基頻2 個部分，包含微處理器Microprocessar）、低噪聲放大器（LowNoise Amplifier；LNA）、數字部分（Digital ection）、射頻部分（RF Section）、天線（Antenna Ele－ment）、輸出入驅動器（GPIO andDrivers），以及微處理器周邊電路（Pro－cessor peripherals）幾個重要組件。市場上各式GPS 芯片解決方案的整合，使得GPS 芯片市場正面臨極大的變量。首先是「小型化」，回顧GPS 芯片近年來的發展歷史，隨著GPS 與其它產品相繼結合，且強調終端產品體積講求輕薄短小，GPS 芯片走向系統單芯片化已是必然趨勢。目前廠商針對GPS 單芯片化的作法，可分射頻或基頻單一芯片，並整合了更多功能性。在射頻芯片部分，已有多家廠商將放大器、濾波器、降頻器、頻率合成器及振蕩器等整合在一塊芯片上；在基頻部分，則是整合了CPU、內存（DRAM、SRAM、Flash）、電源管理及時鐘等。
因此，我們看到GPS 的芯片尺寸逐漸縮小，加上GPS 芯片已從雙模塊發展為單一模塊（Single chip），未來GPS 設備產品將會越來越蓬勃發展，芯片需求量越來越大。另外，GPS 芯片也將面臨到客制化需求，過去GPS 芯片大多在車用市場上。目前，GPS 芯片應用則開始用在手機與PDA，或是特殊的個人攜帶裝置，例如老人、兒童用的追蹤器上。而GPS 芯片也可能與其它功能，例如藍牙、USB 等整合。因此，針對特殊應用而設計的客制化模塊，也將越來越多。目前全球投入GPS 芯片開發的還是以國外廠商居多，如SiRF、TI、Xemics、Freescalc、STM等大廠均推出GPS 芯片，其中SiRF 為全球最大GPS 芯片廠商，產品線相當完整，並能提供全系列的解決方案產品。 |
